鏡開きをして完成を祝う出席者（大田社長　右から２番目）

式典には株式会社大昌電子　佐々木弘人社長をはじめ多く関係者が出席し、盛大な式典となりました。当社からは、大田社長が出席し、席上で施工者を代表して挨拶をしました。

株式会社 大昌電子は、半導体向けパッケージ基板の超高密度技術を誇るトップメーカーで、今回建設された新工場は、刻々と変化する市場に迅速に対応する為、最新鋭の設備を備えた工場です。

工事概要

工 事 名：

（仮称）大昌電子栃木新工場新築工事

工事場所：

栃木県日光市土沢１３８３

発 注 者：

株式会社　大昌電子

工　　期：

平成17年７月１日 ～ 平成18年７月３１日

設 計 者：

熊谷組首都圏一級建築士事務所

工事概要：

用途　半導体向けパッケージ基板工場

規模　Ｓ造　地上４階

延床面積　　23,855m²